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你知道多層PCB加工制作需要考慮哪些因素嗎?

2020-03-09

目前,在電子產品加工領域,多層PCB作為其中一個重要的電子元件必不可少。目前,PCB線路板有著多種類型,像高頻線路板板材、微波PCB板等多種種類的印刷電路板已經在市場中打出了一定的知名度。多層PCB廠針對各種板材類型有特定的加工制作工藝。但是總體來說,pcb板加工制作是需要考慮幾下三大方面。

1.考慮基材的選擇

電路板的基材主要可以分為有機材料和無機材料兩大種類,每種材料都有其獨特優勢所在。因此,基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可加工特性等多種性能。其中,表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關鍵因素。一般來說,厚度越薄,對于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優勢。

你知道多層PCB加工制作需要考慮哪些因素嗎?

 2.考慮工藝流程的選擇

多層PCB制作容易收到多種因素的影響,加工層數、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都會會PCB線路板成品質量造成影響。因此,這對這些工藝流程環境,多層PCB加工制作是結合制作設備的特性進行充分考慮,并能根據PCB板種類和加工需求的不同進行靈活的調整。

3.考慮生產環境的設定

多層PCB加工制作車間的環境也是十分重要的一個方面,環境溫度和環境濕度的調控都是至關重要的因素。環境溫度如果變化過于顯著,可能會導致基材板上的鉆孔斷裂。環境濕度如果過大,核能對吸水性強的基材的性能有不利影響,具體表現在介電性能方面。因此,多層PCB加工生產時,維持適當的環境條件十分必要。

由以上敘述概括而言,電路板制作時需要考慮基材的選擇,考慮生產環境的設定,考慮工藝流程的選擇。同時,PCB線路板的工程材料的處理和下料方法也是需要謹慎抉擇的一個方面,這與電路印刷電路板成品的版面光滑度的密切相關。


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