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淺析多層pcb線路板做沉金工藝的作用和優缺點!

2020-03-06

很多朋友問小編,多層線路板做沉金工藝有什么作用,都有哪些優缺點,到底是采用沉金,還是噴錫工藝。這里多層pcb廠家的小編來詳細的說一說。

多層沉金線路板用于各個電子產品領域上,是電子產品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實現它的功能價值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金,現在主要給大家介紹鎳金的作用和優缺點。

沉金工藝有一點缺點,那就是成本會比一般的工藝貴。做為公司的成本考慮,一般不是很精密或者要求不高的板子,可以選擇噴有鉛錫或者無鉛錫。

淺析多層pcb線路板做沉金工藝的作用和優缺點!

但是有點更加明顯,首先,沉金工藝之所以覆蓋在板焊盤上,作為的重要部分,肯定是因為鎳金是非常容易和錫焊接在一起的材料之一,而且鎳金也是可以起到保護焊盤銅皮不會被空氣氧化、腐蝕掉,起到保護線路板的作用,另外鎳金工藝也是符合現在各個國家提倡的環保要求,沉金工藝都是無鉛的工藝(無鉛多層沉金線路板),客戶可以放心的使用生產。

另外多層沉金線路板工藝因為是化學沉金,所以覆蓋在焊盤表面的金都是平整的,這樣也非常易于焊接,特別是現在很多高精密的線路板,加工要求是非常高的,如果焊接不良造成了虛焊,BGA又不是那么好找原因,導致工程師反復調整也是麻煩,所以多層線路板沉金工藝,一般可以很好的避免這種現象,所以現在很多精密線路板都是使用沉金工藝來只做。


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